凸点—焊料法倒扣焊工艺技术研究  

作　　者：李自学[1] 张承军[1] 

机构地区：[1]航天科技集团公司九院七七一所

出　　处：《混合微电子技术》2001年第2期84-88,共5页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：为满足电子系统高可靠、小体积、轻重量的要求，微电子封装技术向高密度的方向发展，随着封装尺寸的小型化和微型化，出现了许多新的封装形式和封装技术，其中最具代表性的就是倒扣焊技术。为此，我们开发了凸点－焊料倒扣焊工艺。本文详细叙述了芯片上Au凸点的制造技术，基板上Pb-Sn焊料凸点的制造技术和凸点－焊料倒扣焊的下填充技术，并对倒扣焊样品进行了可靠性考核，同时与国外的相关技术进行了比较，结果说明，凸点－焊料法倒扣焊技术完全可以满足高可靠军用电路的要求。

关 键 词：集成电路 倒扣焊工艺 凸点-焊料法 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]