等离子清洗技术在键合工艺中的应用  

作　　者：姚莉[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43研究所

出　　处：《混合微电子技术》2003年第3期53-57,共5页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文介绍了等离子清洗工艺所依据的原理和技术，通过对瓣膜混合集成电路的实验说明了它应用于键合工艺前的必要性和实用性，指出等离子清洗工艺是提高产品可靠性的一种有效手段。

关 键 词：等离子清洗 薄膜混合集成电路 键合 键合强度 

分 类 号：TN451[电子电信—微电子学与固体电子学] TN405