敏争竞争优势 科创成本战略——敏科公司SMT组装厂竞争力提升及创造利润战略技术研讨会  

作　　者：杨智聪 

出　　处：《现代表面贴装资讯》2007年第3期7-7,共1页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：随着电子制造无铅化的全面普及，使得SMT无铅组装厂商的成本有了较大幅度的提高，也使得SMT组装技术与产品可靠性等方面面临着新的考验与挑战。在新的无铅环境下，面对激烈的行业竞争，对于SMT组装业来说，找准高需求增长产品或服务，以及为客户提供增值方案，降低生产成本是赢得市场竞争的关键。

关 键 词：SMT组装 成本战略 技术研讨会 竞争优势 竞争力 产品可靠性 利润 电子制造 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]