SMT组装

作品数：25被引量：36H指数：2
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网版印刷技术要录(八)
《丝网印刷》2023年第6期16-24,共9页熊祥玉 闵慧华 
指出SMT组装中的网版印刷因素形成的常见缺陷,并予以技术答疑、解惑,提供缺陷解决清单和焊膏印刷工艺管理规范。
关键词：网版印刷 管理规范 SMT组装 
基于微型化异形板的SMT组装工艺设计被引量：2
《电子工艺技术》2016年第5期283-286,共4页袁宁 
介绍了采用合成石载具进行拼板的方式实现微型化异形板的SMT自动化组装,并结合关键工艺点控制,实现了产品的可靠焊接,验证了此方案的可行性,同时对同行业具有借鉴意义。
关键词：微型化异形板 SMT组装 合成石 
SMT组装过程检测被引量：3
《电子世界》2013年第24期214-214,共1页路文娟 
高效合理、覆盖率高的检测过程是SMT生产质量保障的首要关键。本文首先介绍了SMT生产中常用的检测技术,然后根据组装流程,分别对组装前来料检测、组装中工艺质量检测和组装后组件检测与返修三项检测节点的质量监控要点进行阐述。
关键词：SMT检测技术 来料检测 工艺质量检测 组件检测与返修 
质量控制与检测
《电子电路与贴装》2009年第3期17-20,共4页曹继汉 樊融融 
3．4组装件的检查与测试 关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探...
关键词：自动光学检测 质量控制 质量检查 非接触式 功能测试 SMT组装 直接接触 检测技术 
SMT组装质量控制技术
《电子电路与贴装》2007年第3期100-106,共7页
SMT组装质量控制包含元器件、PCB等原材料质量控制、组装工艺过程质量控制、组装设备性能与运行质量控制、组件检测与返修质量控制、组装设计质量控制、组装环境质量控制等SMT组装生产全过程的质量控制，其中有部分质量控制的技术与方...
关键词：质量控制技术 SMT组装 设计质量控制 材料质量控制 过程质量控制 环境质量控制 组装工艺 组装设备 
2007年7月-8月培训动态——罗德威“SMT组装中的实用可制造性设计”
《现代表面贴装资讯》2007年第3期77-82,共6页
前言 本课程就SMT的可制造性设计（DFM）进行系统培训，使受训者掌握用经济有效的方法，设计出多、快、好、省的制造方案，通过不断的DFM实践，达到优质设计（DFE）的最终目标。
关键词：可制造性设计 SMT组装 培训 制造方案 DFM 
敏争竞争优势 科创成本战略——敏科公司SMT组装厂竞争力提升及创造利润战略技术研讨会
《现代表面贴装资讯》2007年第3期7-7,共1页杨智聪 
随着电子制造无铅化的全面普及，使得SMT无铅组装厂商的成本有了较大幅度的提高，也使得SMT组装技术与产品可靠性等方面面临着新的考验与挑战。在新的无铅环境下，面对激烈的行业竞争，对于SMT组装业来说，找准高需求增长产品或服务，...
关键词：SMT组装 成本战略 技术研讨会 竞争优势 竞争力 产品可靠性 利润 电子制造 
SMT组装中的实用可制造性设计
《现代表面贴装资讯》2006年第5期87-88,共2页
课程背景 前言本课程就SMT的可制造性设计（DFM）进行系统培训，使受训者掌握用经济有效的方法，设计出多、快、好、省的制造方案，通过不断的DFM实践，达到优质设计（DFE）的最终目标。
关键词：可制造性设计 SMT组装 制造方案 DFM 课程 
Speedline Technologies Blog开设SMT组装工艺内容
《现代表面贴装资讯》2005年第4期26-26,共1页
Knowledge in process leaders will comment on thetop issues of semiconductor manufacturing and PCBassembly in a new blog hosted by Speedline
关键词：SMT组装工艺 BLOG 
评估含铅和无铅焊膏的印刷步骤
《现代表面贴装资讯》2005年第3期11-14,共4页RonaldC.Lasky ProfessorDarylSantos AniketA.Bhave 李桂云 
一些研究表明在SMT组装中出现的60％。以上的在线缺陷可以追朔到焊膏和印刷工艺。在再流过程中会产生15％左右的缺陷。根据这一事实，令人震惊的是根据资料记载在评估焊膏中还没有简单的工艺步骤。而本文却论述了这样一种简单的工艺步...
关键词：无铅焊膏 含铅 工艺步骤 焊膏印刷 SMT组装 印刷工艺 资料记载 度量标准 评估步骤 操作功能 模板印刷 焊点质量 丝网印刷 线缺陷 PWB 清晰度 试验 
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