评估含铅和无铅焊膏的印刷步骤  

作　　者：RonaldC.Lasky ProfessorDarylSantos AniketA.Bhave 李桂云 

机构地区：[1]PEIndiumCorporationofAmericaUtica [2]BinghamtonUniversity [3]不详

出　　处：《现代表面贴装资讯》2005年第3期11-14,共4页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：一些研究表明在SMT组装中出现的60％。以上的在线缺陷可以追朔到焊膏和印刷工艺。在再流过程中会产生15％左右的缺陷。根据这一事实，令人震惊的是根据资料记载在评估焊膏中还没有简单的工艺步骤。而本文却论述了这样一种简单的工艺步骤。通过使用设计的试验和与工艺度量标准相关的关键焊膏的测量，我们可以开发出一种焊膏评估步骤，其可以增加有关焊膏及其操作功能的信息，同时，减少了试验步骤。而仅使用12个模板印刷的PWB，我们能够生成重要的统计结果，使得我们能够根据焊膏的性能对其进行排序。通过调查研究得出的特性度量是在暂停前后的焊膏印刷量和清晰度、刮板抬起、坍塌、粘附、从开口的释放和焊点质量。除此之外，我们发现焊膏印刷量的这种反复变化这种准则可用作丝网印刷的步骤。

关 键 词：无铅焊膏 含铅 工艺步骤 焊膏印刷 SMT组装 印刷工艺 资料记载 度量标准 评估步骤 操作功能 模板印刷 焊点质量 丝网印刷 线缺陷 PWB 清晰度 试验 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TG42[金属学及工艺—焊接]