质量控制与检测  

作　　者：曹继汉 樊融融 

出　　处：《电子电路与贴装》2009年第3期17-20,共4页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：3．4组装件的检查与测试 关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

关 键 词：自动光学检测 质量控制 质量检查 非接触式 功能测试 SMT组装 直接接触 检测技术 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学] TU712.3[建筑科学—建筑技术科学]