SMT组装质量控制技术  

出　　处：《电子电路与贴装》2007年第3期100-106,共7页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：SMT组装质量控制包含元器件、PCB等原材料质量控制、组装工艺过程质量控制、组装设备性能与运行质量控制、组件检测与返修质量控制、组装设计质量控制、组装环境质量控制等SMT组装生产全过程的质量控制，其中有部分质量控制的技术与方法前几章已经进行了介绍，这里仅从面向组装生产过程的设计、面向组装工序的质量控制、面向组装环境防护的质量保障设计、面向组装质量的仿真设计与分析技术等几个方面介绍SMT组装质量控制技术与方法。

关 键 词：质量控制技术 SMT组装 设计质量控制 材料质量控制 过程质量控制 环境质量控制 组装工艺 组装设备 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]