格兰达“晶圆激光标刻机”IC技术  

出　　处：《光机电信息》2007年第6期62-62,共1页OME Information

摘　　要：2005年，我国消耗芯片（IC）约占全球1754亿美元的20％份额，首次超过美国和日本，成为全球第1大IC消费市场。长期从事技术装备研发和制造的格兰达科技集团，自行研发的“晶圆激光标刻机”等一系列IC核心装备技术，在国际上占据了领先地位，为我国装备业的发展走出了一条科技创新之路。

关 键 词：激光标刻机 IC技术 晶圆 技术装备 科技创新 消费市场 装备技术 

分 类 号：TN305.7[电子电信—物理电子学]