大功率LED散热封装技术研究  被引量:9

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作  者:苏达[1] 王德苗[1] 

机构地区:[1]浙江大学信息与电子工程系,杭州310027

出  处:《中国照明电器》2007年第7期1-3,共3页China Light & Lighting

摘  要:如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今后的发展方向。

关 键 词:大功率LED 散热 封装 

分 类 号:TM923[电气工程—电力电子与电力传动]

 

参考文献:

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