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作 者:李戈扬[1,2] 王公耀 吴亮[1,2] 李鹏兴 张流强[1,2] 郑永铭
机构地区:[1]上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室 [2]中国工程物理研究院
出 处:《上海交通大学学报》1997年第4期108-113,共6页Journal of Shanghai Jiaotong University
基 金:中国工程物理研究院基金;华东分析测试中心资助
摘 要:采用基片架旋转的多靶磁控溅射仪,通过六方氮化硼(h-BN)和Ti靶反应溅射制备Ti-B-N复合薄膜,并用AES、XRD和TEM等方法研究了薄膜的微结构.结果表明,室温下沉积薄膜均呈非晶态,经过400°C热处理薄膜晶化.基片加热为400°C沉积的薄膜则已晶化,TEM分析确定薄膜结构为TiN结构.显微硬度表征发现,室温沉积Ti与h-BN的原子数约为2∶1时的薄膜达到最高硬度HK2600.Ti B N composite film is synthesized from Ti and h BN by use of multi targets magnetron sputtering system with rotative substrate.The microstructure of the film is characterized by AES,XRD and TEM.The results show that in the films deposited at ambient temperature there exists an amorphous phase,which crystallizes after annealing at 400°C,and the films deposited at the substrate temperature of 400 °C crystallize and mainly exist in TiN like structure.The highest hardness HK2600 is reached in the film deposited in TiN∶h BN=2∶1 at ambient temperature.
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