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出 处:《电子学报》1997年第8期14-17,共4页Acta Electronica Sinica
摘 要:结合流体力学和表面反应动力学分析了SiH2Cl2+GeH4+H2减压化学气相外延系统.计算和讨论了由于生长压力的变化而导致的反应管内速度分布、温度分析和反应气体浓度分布的变化.计算了生长温度为700℃时,GeSi外延层中St、Ge和GexSi1-x生长速度与初始GeH4流量的关系.从理论上解释了GexSi1-x生长速度随GeH4流量的变化关系,并与P.M.Garone等人的实验结果进行了比较.
分 类 号:TN304.052[电子电信—物理电子学]
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