基于运动学和动力学的圆弧插补轨迹优化  

作　　者：刘言生[1] 黎亚元[1] 黄元清[2] 

机构地区：[1]西华大学数控研究所,成都610039 [2]内江师范学院外语系,四川内江641112

出　　处：《机械工程师》2007年第9期58-60,共3页Mechanical Engineer

摘　　要：文中通过实测的数控机床圆插补轨迹,提出了由于运动学和动力学引起的插补误差问题,建立了基于转子磁场定向的交流伺服驱动的动态模型,对其进行了仿真,并实测了伺服驱动机构的速度和加速度图,验证了理论分析。在此基础上提出了一种新的插补算法,可以改善由于运动学和动力学问题引起的插补误差。

关 键 词：插补圆 伺服驱动 运动学 动力学 

分 类 号：TG659[金属学及工艺—金属切削加工及机床]