芯片封装中真空镀膜微热管组的制造方法  

The manufacturing method of the VDMHP sets used in the CMOS chip encapsulation

作　　者：赵小林[1] 刘学敏[1] 

机构地区：[1]邵阳学院机械与能源工程系

出　　处：《邵阳学院学报（自然科学版）》2007年第3期67-69,共3页Journal of Shaoyang University：Natural Science Edition

摘　　要：针对目前严峻的芯片热控制问题,介绍了在芯片封装中的一种真空镀膜微热管组的制造方法和灌装设备.Aiming at the current rigorous CMOS chip heat control problem, a manufacturing method and a fill equipment of the VDMHP Sets used in the CMOS Chip Encapsulation is introduced in this paper.

关 键 词：芯片封装 热控制 VDMHP 

分 类 号：TN1[电子电信—物理电子学]