利用多项目晶圆服务降低芯片开发费用与风险  

Using Multi-Project Wafer Services to Lower the Costs and Risks of Bringing Chips to Market

作　　者：Wes Hansford 

机构地区：[1]MOSIS公司

出　　处：《电子产品世界》2007年第9期144-146,共3页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：一部分集成电路的NRE（一次性工程费用）被控制的越来越紧，但是另一部分却并非如此，典型的掩模组的价格急剧上升。并且预测表明看不到未来这一势头会放缓的任何希望。在设计130纳米节点时，一套掩膜组的费用在50万至60万美元之间，90纳米时，上升到了100万，65纳米时达到了150万美元，展望一下并不久远的未来，据光罩供应商Photronics公司预测在32纳米节点时一套掩膜组的费用将达到300万美元。

关 键 词：开发费用 多项目晶圆 32纳米 风险 芯片 服务 工程费用 集成电路 

分 类 号：F416.63[经济管理—产业经济]