工艺参数对焊膏印刷性能的影响  

作　　者：杨冀丰 钱乙余 史建卫 

机构地区：[1]日东电子科技（深圳）有限公司

出　　处：《电子电路与贴装》2007年第4期30-37,共8页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：1．

关 键 词：焊膏印刷 印刷性能 工艺参数 SMT工艺 关键工序 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]