SMT中印刷电路板设计工艺  

作　　者：周慧玲[1,2] 史建卫[1,2] 钱乙余[1] 袁和平[1] 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学 [2]日东电子科技深圳有限公司

出　　处：《电子电路与贴装》2007年第4期89-94,共6页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。With the development of Pb-free electronic assembly, the PCB （Printed Circuit Board） design in SMT gets more important. At the same time, the demand of the PCB substrate materials choice, the placement rules of component, designing the PCB pad and layout etc. are all very high. According to these problem, we put forward the request of design process in this paper, but also sum up and analyze the defects due to PCB design improperly.

关 键 词：表面组装技术 印刷电路板 焊盘设计 元件布局 布线 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]