X-Ray无损探伤仪  

出　　处：《传感器世界》2007年第9期42-42,共1页Sensor World

摘　　要：ViewX高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。

关 键 词：无损探伤仪 X-RAY 多层电路板 质量检测 高解析度 FLIP CHIP 生产过程 

分 类 号：TN912.231[电子电信—通信与信息系统]