对日本在浸渍加工技术与设备方面创新的综述(下)  

Review of Innovation to Technology and Equipment for Impregnation of Prepreg in Japan(2)

作　　者：祝大同 

出　　处：《印制电路信息》2007年第10期8-12,53,共6页Printed Circuit Information

摘　　要：2主胶槽中浸渍加工技术的新进展 在玻纤布内部产生气泡及未浸胶部分的残留等质量问题，无论是在基材与预浸辊接触式的预浸加工中，还是在全部浸入主胶槽的浸渍加工中，都是通过提高树脂浸渍劾果来得到克服。半固化片气泡的残留，不仅使多层板的绝缘可靠性下降，而且会造成固化成型后的半固化片表面不光滑，形成凹凸面，且板的耐热性受到影响。因此，主胶槽中浸渍加工，目前面临的课题仍是需要提高浸渍性。

关 键 词：树脂浸渍 加工技术 综述 创新 设备 日本 半固化片 绝缘可靠性 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]