相控阵天线T／R组件技术发展趋势  

作　　者：Yves Maneuso Patrick Gremillet Philippe Laeomme 邵余峰（译） 刘湘梅（校） 

出　　处：《电子工程信息》2007年第4期23-25,共3页Electronic Engineering Information

摘　　要：本文介绍了机载和星载雷达下一代（中／长期）T／R组件的新发展及其前景，以降低生产成本，提高性能和可靠性水平。 在物理结构方面，尽管在中期砖状结构是更流行的，对于共形或多功能相控阵天线瓦片状的概念在被研究：一种3维模块将使天线的重量和尺寸急剧减小。 随着向多功能芯片的推进，新的处理方法象GaN，MEMS功率开关的发展，MMICs一直是关键的组成器件。 涉及到封装，一张技术发展方向图预示着不同的性能：多层厚膜陶瓷电路，基于LTCC或HTCC处理方法的同燃陶瓷，在印制电路板上的表面贴装的组件，高密度集成和3D结构的集线技术。 为了适应对微波模块所必需的集成水平，相交叉的领域现在也越来越重要：微按扭，挠曲，微型联结器。 被泰利斯掌握的所有这些技术可以同时用于机载和星载模块，星载方面的发展受益于机载方面的大量应用。

关 键 词：技术发展趋势 T/R组件 相控阵天线 可靠性水平 多功能芯片 印制电路板 星载雷达 物理结构 

分 类 号：TN958.92[电子电信—信号与信息处理]