半导体制造用碳化硅粉末加工研究  

作　　者：王宁峰[1] 铁生年[1] 

机构地区：[1]青海大学,青海西宁810016

出　　处：《矿山机械》2007年第10期45-47,共3页Mining & Processing Equipment

摘　　要：研究了球磨机加工半导体制造用SiC粉末过程中中位径与表面积的对应关系,中位径随研磨时间变化的函数关系,不同研磨时间粉体的粒度分布变化,通过分析得到数学表达式。

关 键 词：球磨机 碳化硅 粉末 加工 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]