锡晶须问题的现状与课题  

The Current Situation and Challenges of Tin Whisker Issues

作　　者：梁鸿卿[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024

出　　处：《印制电路信息》2007年第11期55-57,69,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：针对锡晶须的形成原因,文章执应力学一说,以电子连接器的触点为叙述点,把机械地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型,并主要叙述以连接器为中心的外部应力型晶须;另一方面,把从基底材料的扩散和表面氧化等自然现象所产生的锡晶须定义为内部应力型晶须。文中推荐了锡晶须的测试方法,阐述了锡晶须的形成机理,并简要介绍了对锡晶须研究的现状及今后的研究课题。The stress theory describes the reasons for the formation of tin whisker, take electronic connector contact as an example. It mainly described external stress of forming whiskers take connector as a center. Text recommended tin whisker testing methods, described tin whisker formation mechanism, and gave a briefing on tin whisker research on the status and future research topics.

关 键 词：锡晶须 无铅化 Sn镀层 连接器 应力学 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]