梁鸿卿

作品数：20被引量：5H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
发文主题：无铅焊料导电胶无铅化SIP连接器更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术化学工程更多>>
发文期刊：《印制电路信息》《现代表面贴装资讯》《今日电子》更多>>
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无铅再流焊装置新的使用方法
《现代表面贴装资讯》2011年第2期53-56,共4页梁鸿卿 
1、引言 在电子领域，限制使用无铅焊料己成为一种义务，任何Sn—Pb焊料均由无铅焊料所代替。然而，在替代过程中，确立对替代焊料与器件的评价方法，整合支撑制造过程稳定可靠的制造技术，要付出相当大的努力，这其中涉及到很多问题...
关键词：无铅再流焊 装置 无铅焊料 电子领域 限制使用 评价方法 制造技术 稳定可靠 
倒装片安装基板的清洗技术
《现代表面贴装资讯》2009年第1期37-39,13,共4页梁鸿卿 
倒装片安装基板的清洗难点是解决缝隙间的洁净度，同时要选择适宜的使用素材，以及抑制助焊剂等善反应。这里重点选择化学清洗方法，并从助焊剂原料以及清洗剂和设备的制造角度，介绍新开发的清洗系统的若干技术。
关键词：清洗技术 倒装片 基板 安装 化学清洗方法 清洗系统 助焊剂 洁净度 
SiP的最新技术动向
《现代表面贴装资讯》2008年第3期49-52,共4页梁鸿卿 
1、SiP技术的需求 当今的信息化社会促进了小型便携式电子设备系统的多功能化，并进一步促进了多媒体处理和网络功能的融合。为了应对这些要求，仅采用原本的SOC（System On Chip）则在功能上和成本上都不相适应了，故而SiP（System In...
关键词：技术动向 SIP 工艺技术水平 信息化社会 多媒体处理 IP技术 多功能化 设备系统 
SiP所用基片的技术动向
《现代表面贴装资讯》2008年第2期39-42,共4页梁鸿卿 
一般的电子设备的竞争优势由下式计算：Index of Merit=（Function）÷（Power×Cost×Size）其中：Power：半导体的消耗电力：Cost，Size：与安装相关的因素；Function：电子设备所搭载的功能如果是功能相同的电子设备，则耗电少、成...
关键词：技术动向 SIP 基片 电子设备 POWER 成本低 竞争力 竞争优势 
无铅波峰焊锡槽的防腐蚀措施
《现代表面贴装资讯》2007年第6期36-39,共4页梁鸿卿 
为了解决无铅波峰焊中锡槽的腐蚀问题，从无铅焊料的选择上和设备自身防腐蚀上研究可行性，借鉴国外经验，相关数据仅供参考。
关键词：波峰焊 腐蚀性 Sn-Cu-Ni TIN涂层 无铅焊料 
锡晶须问题的现状与课题被引量：3
《印制电路信息》2007年第11期55-57,69,共4页梁鸿卿 
针对锡晶须的形成原因,文章执应力学一说,以电子连接器的触点为叙述点,把机械地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型,并主要叙述以连接器为中心的外部应力型晶须;另一方面,把从基底材料的扩散和表面氧化等自然现...
关键词：锡晶须 无铅化 Sn镀层 连接器 应力学 
低温无铅焊料的技术课题与开发方向
《印制电路信息》2007年第8期64-68,共5页梁鸿卿 
低温无铅焊料是实现无铅化应用的关键因素之一,目前国外正在加紧这方面的研究。文章以日本为例,介绍低温无铅焊料的技术课题与开发方向。
关键词：无铅焊料 低温安装 技术课题 发展趋势 
锡晶须问题的现状与课题
《现代表面贴装资讯》2007年第4期45-48,共4页梁鸿卿 
欧洲的RoHS和中国的RoHS都严禁使用有害物质铅及铅合金，电子领域元器件安装用的焊接材料Sn／Pb首当其冲。为了寻求替代产品，人们开发了不含Pb的Sn基焊料。然而不含Pb的Sn镀层易产生锡晶须，引起电子设备短路故障。为此，对锡晶须的研...
关键词：锡晶须 无铅化 Sn镀层 连接器 应力学 
对低温无铅焊料腐蚀试验的评价
《现代表面贴装资讯》2006年第5期49-53,共5页梁鸿卿（编译） 
对低温无铅焊料合金（Sn—Zn）做了下列测试：盐雾测试、气体腐蚀测试和风化测试。同时通过对实验后的表面及断面的分析，探讨了腐蚀因素及对基底铜板的影响。结果表明：环境中的腐蚀性物质（硫磺和氯）与焊料中的Zn优先反应，在表面形...
关键词：无铅焊料 腐蚀 盐雾测试 气体腐蚀测试 风化测试 
SiP技术现状与发展趋势
《现代表面贴装资讯》2006年第3期52-56,共5页梁鸿卿（编译） 
SiP是近些年盛行的词汇，它的定义较多，这里是指把多个半导体芯片组装在一个封装体中的半导体回路，统称SiP，即系统级封装。过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件的作法。而且，它们大多数是从半导体制造商手中...
关键词：发展趋势 SiP技术 半导体芯片 芯片组装 系统级封装 SIP 制造商 导体回路 MCM 
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