倒装片安装基板的清洗技术  

作　　者：梁鸿卿[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二研究所

出　　处：《现代表面贴装资讯》2009年第1期37-39,13,共4页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：倒装片安装基板的清洗难点是解决缝隙间的洁净度，同时要选择适宜的使用素材，以及抑制助焊剂等善反应。这里重点选择化学清洗方法，并从助焊剂原料以及清洗剂和设备的制造角度，介绍新开发的清洗系统的若干技术。

关 键 词：清洗技术 倒装片 基板 安装 化学清洗方法 清洗系统 助焊剂 洁净度 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TB4[一般工业技术]