SiP技术现状与发展趋势  

作　　者：梁鸿卿（编译）[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团第二研究所

出　　处：《现代表面贴装资讯》2006年第3期52-56,共5页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：SiP是近些年盛行的词汇，它的定义较多，这里是指把多个半导体芯片组装在一个封装体中的半导体回路，统称SiP，即系统级封装。过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件的作法。而且，它们大多数是从半导体制造商手中购买裸芯片，并根据用户的需求进行制作的。但是，裸芯片的购买受到限制，而且芯片的测试有困难。所以不能说MCM已经普及了。相对来说，近几年半导体制造商开始供应组装了多个芯片的存储器，以半导体制造商的视角，开始供给组装有多个芯片的SiP。

关 键 词：发展趋势 SiP技术 半导体芯片 芯片组装 系统级封装 SIP 制造商 导体回路 MCM 

分 类 号：TN303[电子电信—物理电子学] TN43