芯片组装

作品数：57被引量：61H指数：4
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星载微波组件微组装技术研究被引量：2
《电子机械工程》2022年第3期55-58,共4页许立讲 韩宗杰 胡永芳 
星载微波组件是天基合成孔径雷达的核心部件,它由许多元器件经过高密度组装而成。针对天基雷达星载微波组件高精度、高一致性、高可靠微组装的技术要求,文中开展了星载微波组件微组装技术研究,重点介绍了低空洞率芯片焊接、低出气率芯...
关键词：星载微波组件 微组装 芯片组装 引线键合 气密封装 
真空共晶焊接金属电极片变色问题改善工艺研究
《电子与封装》2021年第3期18-23,共6页吴文辉 吴明钊 蔡约轩 王凯星 陈膺玺 
多芯片组装共晶焊接技术是在芯片的端部和金属电极片之间添加焊料,在合适的温度、时间、真空度以及气氛下实现两表面的共晶物熔合,具有低空洞率、焊接强度高等优点。封闭的炉腔内焊料中的挥发物和氧气会造成金属电极片变色,且无法利用...
关键词：多芯片组装 共晶焊接 真空度 
基于一体化封装的小型化设计与实现被引量：2
《电子与封装》2020年第2期19-23,共5页唐可然 徐祯 杨帆 陈永任 李文龙 
以一个幅度调制器模块的小型化需求为例,基于一体化封装技术,设计构造出一种小型化封装结构,并详细介绍了该结构的外形特点与材料特性。利用这种封装结构对原模块电路进行小型化设计,外形尺寸可由91 mm×28 mm×8.5 mm减小为20 mm×15 m...
关键词：小型化 一体化封装 多芯片组装 
芯片组装的失效机理及分析
《微处理机》2018年第2期5-7,共3页贺玲 刘洪涛 
介绍了几种有代表性的芯片组装模式,并结合实例详细探讨了由多种不同原因导致的几种焊接与粘接的失效模式。针对不同失效模式的特点,对芯片在粘接或焊接过程中可能会在不同部位、以不同形式出现的脱落、脱焊与断裂等,提出多种不同的检...
关键词：芯片粘接 焊接 芯片组装 粘接强度 失效 失效模式 可靠性 
X波段氮化镓小型化T/R组件的设计与实现被引量：7
《无线电工程》2017年第11期63-66,共4页肖宁 秦立峰 张选 程显平 
国家部委基金资助项目
针对高功率T/R组件的小型化问题,提出了一种X波段氮化镓(Ga N)小型化T/R组件的设计与实现方法。在小型化尺寸内实现了4个收发通道,内部包含了318个元器件。对组件复杂功能及由此带来的工艺装配问题和热问题进行了阐述与分析。研制出了...
关键词：T/R组件 X波段 多功能芯片 多层复合基板 多芯片组装 氮化镓 小型化 
美国Kycoera公司被授权为太空车辆提供陶瓷半导体封装
《现代材料动态》2017年第9期13-14,共2页
美国圣地亚哥Kycoera国际公司宣布，已经获得了其半导体组装业务的Y级认证。这意味着它是高性能陶瓷包装产品和全交钥匙、倒装芯片组装服务的一站式供应商，针对于商业太空卫星、航天器和轨道系统中的半导体器件的应用。
关键词：半导体封装 高性能陶瓷 太空 美国 车辆 授权 芯片组装 半导体器件 
科学家将打造出可让计算机自己“长出”芯片的纳米线
《中国民商》2016年第4期81-81,共1页
目前来自IBM T．J．Watson研究中心的科研团队正在开发一种可以进行简单结构芯片组装的金属线。据了解，研究人员用了黄金展开这一反应，他们在其周围覆上三甲基镓和胂气体，在经过几个小时的等待后，砷化镓线开始“长”出来。科研人员...
关键词：芯片组装 米线 计算机 科学家 科研团队 研究人员 科研人员 砷化镓 
科学家将打造可自己“长出”芯片的纳米线
《今日电子》2016年第4期30-30,共1页
未来,计算机可以自己“长出”芯片。当然现在这只是一个概念,据科研人员介绍,这种想法将可以通过一种分子水平的金属线得以实现。日前,来自IBM T.J.Watson研究中心的科研团队正在开发一种可以进行简单结构芯片组装的金属线。科研人员用...
关键词：芯片组装 纳米线 科学家 科研人员 促进生长 分子水平 科研团队 金属线 
芯片组装可靠性与检测方法研究进展被引量：5
《电子工艺技术》2015年第5期253-256,共4页陈材 巩维艳 祁俊峰 陈雅容 
芯片组装技术是微组装核心技术之一,其组装质量直接影响整个器件或组件的性能。随着厚膜电子产品的大量应用,进行芯片组装技术研究和可靠性分析将非常重要。着重介绍了国内外芯片组装质量检测和芯片组装可靠性研究进展。
关键词：粘接 共晶焊 芯片组装 可靠性 
毫米波多芯片组装工艺优化研究被引量：3
《电子工艺技术》2015年第2期76-78,共3页任榕 宋夏 邱颖霞 解启林 
国防基础科研重点项目(项目编号:A1120132016)
随着毫米波系统对模块小型化集成化的需求日益增长,多芯片组装工艺技术成为毫米波模块互连的关键手段。分析了芯片组装工艺的特点,同时基于毫米波MMIC芯片组装工艺要求,通过射频互连芯片组装间隙工艺设计保证、共晶焊接钼铜载体结构优...
关键词：多芯片组装 毫米波互连 工艺优化 
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