芯片粘接

作品数：34被引量：58H指数：5
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多芯片组件功率芯片粘接失效分析及工艺改进
《电子工艺技术》2025年第2期15-18,共4页孙鑫 金家富 闵志先 吴伟 张建 何威 
科技基础加强计划项目。
在微波多芯片组件中,VDMOS功率芯片常见的组装模式为粘接或焊接。导电胶粘接芯片虽具有操作简单、工艺温度低和便于返修的优点,但芯片的流片过程中易引入污染,在水、氧气条件下与背金电镀Ni层、导电胶Ag粉发生电化学腐蚀,导致接触电阻...
关键词：多芯片组件 VDMOS 粘接 焊接 钼铜载体 
芯片粘接对MEMS加速度计性能影响分析
《微纳电子技术》2023年第8期1282-1287,共6页王伟忠 刘聪聪 
国家重点研发计划资助项目(2020YFB2008905)
研究了一种针对微电子机械系统(MEMS)变电容间隙式加速度计芯片粘接应力对零位输出影响的分析方法。通过建立加速度计的数学解析模型,从理论上推导出了电容变化量与间隙变化量的关系式。然后对影响间隙变化量的粘接应力进行了分析,得到...
关键词：微电子机械系统(MEMS) 加速度计 封装 芯片粘接 变电容 
贺利氏推出mAgic^(■) DA320:用于功率电子芯片粘接的无压烧结银
《中国贵金属》2022年第10期16-16,共1页
mAgic^(■) DA320是一款来自于贺利氏的新型烧结银材料,用于高功率器件芯片封装。这款材料秉承了贺利氏mAgic^(■)烧结银解决方案的强大性能,让功率器件在竞争中脱颖而出。mAgic^(■) DA320采用前沿技术,烧结时间短,可实现更高的推力和...
关键词：功率电子 芯片封装 烧结时间 导热系数 无压烧结 A320 贺利氏 前沿技术 
框架与芯片粘接中两种涂胶工艺分析与优化
《红外》2022年第8期26-32,共7页冯志攀 张然 付志凯 王冠 
红外探测器框架涂胶工艺具有胶粘剂种类多、涂胶精度要求高等特点,难以同时兼顾工艺效率和工艺效果。为了探索较优的涂胶工艺,基于一种框架,对比分析了手工涂胶和丝网印刷两种涂胶工艺对框架芯片粘接工艺效果的影响。结果表明,丝网印刷...
关键词：红外探测器 涂胶工艺 丝网印刷 手工涂胶 
多芯片组件导电胶接触电阻增大案例分析被引量：4
《电子与封装》2022年第6期39-41,共3页张建 王道畅 金家富 董玉 李静 
国家磁约束核聚变能发展研究专项子课题金刚石微波窗多功能复合金属化及低温封接技术研究(2019YFE 03100100)。
导电胶因工艺温度低和易于返修等特点,常用在多芯片组件中粘接芯片。在某多芯片组件筛选实验过程中存在导电胶接触电阻增大的现象,经过分析和试验验证发现,因芯片背金存在划伤缺陷及污染物等,使得Ni、Au、Ag等金属与水、氧气构成电化学...
关键词：导电胶 接触电阻 芯片粘接 背金 
一种典型功率运算放大器芯片粘接故障分析及改进被引量：1
《电子制作》2021年第12期16-18,共3页刘岗岗 蔡景洋 谢炜炜 
功率运算放大器是当前电子领域应用最广泛的器件之一,其制造过程可靠性及因制造引起的失效是导致产品故障的重要因素。探讨一种典型功率运放制造过程出现的失效现象,在分析产品结构基础上对故障样品进行外观检查和性能检验等,找出了引...
关键词：功率运算放大器 超声键合 短路失效 
利用正交法优化芯片粘接的固化条件研究
《机电信息》2020年第35期49-50,共2页臧春亮 
芯片粘接是微组装过程中一道重要的工序,主要是采用导电胶将芯片与相应的导电衬底连接到一起,并形成一定的电气连接关系。芯片粘接固化后的剪切力大小直接影响芯片与金属衬底间欧姆接触电阻的大小,而欧姆接触电阻是芯片工作时的热量来...
关键词：正交法 芯片粘接 剪切力 欧姆接触电阻 
InSb红外探测器芯片粘接工艺研究被引量：5
《激光与红外》2019年第1期77-81,共5页沈祥伟 朱旭波 张小雷 张力学 李春强 高创特 
基于InSb红外探测器的封装特点,采用正交试验法研究了芯片粘接过程中基板平整度、粘接剂抽真空时间、配胶时间、固化条件等工艺参数对芯片性能及可靠性的影响。通过计算极差和方差分析了各因素对芯片可靠性的影响大小。结果表明,固化条...
关键词：芯片粘接 正交试验 XRD 应力 
芯片组装的失效机理及分析
《微处理机》2018年第2期5-7,共3页贺玲 刘洪涛 
介绍了几种有代表性的芯片组装模式,并结合实例详细探讨了由多种不同原因导致的几种焊接与粘接的失效模式。针对不同失效模式的特点,对芯片在粘接或焊接过程中可能会在不同部位、以不同形式出现的脱落、脱焊与断裂等,提出多种不同的检...
关键词：芯片粘接 焊接 芯片组装 粘接强度 失效 失效模式 可靠性 
一种新型芯片粘接用导电银胶的性能研究被引量：3
《电子与封装》2016年第4期1-3,17,共4页邹嘉佳 高宏 周金文 
国家自然科学基金青年基金(61204019)
制备了一种由环氧树脂基体、咪唑类固化剂、微米级银粉和活性稀释剂体系构成的导电银胶。该导电银胶的常温体积电阻率为3.7×10^(-4)Ω·cm,搁置寿命大于48 h,粘度适中,耐热散热性能良好。将该导电银胶应用在3种引线框架并考察其可靠性...
关键词：导电银胶 体积电阻率 粘接性 可靠性 
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