高宏

作品数：1被引量：3H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文主题：导电胶环氧稀释剂石墨烯表面改性剂更多>>
发文领域：一般工业技术电气工程化学工程更多>>
发文期刊：《电子与封装》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
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一种新型芯片粘接用导电银胶的性能研究被引量：3
《电子与封装》2016年第4期1-3,17,共4页邹嘉佳 高宏 周金文 
国家自然科学基金青年基金(61204019)
制备了一种由环氧树脂基体、咪唑类固化剂、微米级银粉和活性稀释剂体系构成的导电银胶。该导电银胶的常温体积电阻率为3.7×10^(-4)Ω·cm,搁置寿命大于48 h,粘度适中,耐热散热性能良好。将该导电银胶应用在3种引线框架并考察其可靠性...
关键词：导电银胶 体积电阻率 粘接性 可靠性 
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