贺利氏推出mAgic^(■) DA320:用于功率电子芯片粘接的无压烧结银  

出　　处：《中国贵金属》2022年第10期16-16,共1页China Precious Metals

摘　　要：mAgic^(■) DA320是一款来自于贺利氏的新型烧结银材料,用于高功率器件芯片封装。这款材料秉承了贺利氏mAgic^(■)烧结银解决方案的强大性能,让功率器件在竞争中脱颖而出。mAgic^(■) DA320采用前沿技术,烧结时间短,可实现更高的推力和更高的导热系数。

关 键 词：功率电子 芯片封装 烧结时间 导热系数 无压烧结 A320 贺利氏 前沿技术 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]