对低温无铅焊料腐蚀试验的评价  

作　　者：梁鸿卿（编译）[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二研究所

出　　处：《现代表面贴装资讯》2006年第5期49-53,共5页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：对低温无铅焊料合金（Sn—Zn）做了下列测试：盐雾测试、气体腐蚀测试和风化测试。同时通过对实验后的表面及断面的分析，探讨了腐蚀因素及对基底铜板的影响。结果表明：环境中的腐蚀性物质（硫磺和氯）与焊料中的Zn优先反应，在表面形成腐蚀生成物。然而，Zn是靠形成腐蚀物质而发挥了牺牲保护防蚀作用的，因此对基底铜板显示出高于Sn—Pb共晶焊料的耐蚀性。

关 键 词：无铅焊料 腐蚀 盐雾测试 气体腐蚀测试 风化测试 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]