无铅再流焊装置新的使用方法  

作　　者：梁鸿卿[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二研究所

出　　处：《现代表面贴装资讯》2011年第2期53-56,共4页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：1、引言 在电子领域，限制使用无铅焊料己成为一种义务，任何Sn—Pb焊料均由无铅焊料所代替。然而，在替代过程中，确立对替代焊料与器件的评价方法，整合支撑制造过程稳定可靠的制造技术，要付出相当大的努力，这其中涉及到很多问题，如工艺条件的改变方法、怎样选定装置与焊料、如何进行组装等。这里，将根据先进的研究成果和各种SMT研究交流所获得的有关无铅焊接的内容作一介绍。

关 键 词：无铅再流焊 装置 无铅焊料 电子领域 限制使用 评价方法 制造技术 稳定可靠 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]