无铅再流焊

作品数：17被引量：25H指数：3
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无铅再流焊设备配置工艺性评估被引量：2
《电子工艺技术》2013年第6期337-341,366,共6页杜彬 史建卫 王玲 廖厅 王卫 
国家十二.五科技支撑计划项目(项目编号:2011BAF11B04)
无铅钎料的高熔点和低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战。从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求。
关键词：再流焊 无铅化组装 强制热风对流 氮气保护 助焊剂管理 
冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响(续完)被引量：1
《电子工艺技术》2012年第2期121-126,共6页史建卫 
无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力,易造成元件或焊点失效等。通过对...
关键词：冷却速率 无铅再流焊 金属间化合物 焊点质量 应变速率 
冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响(待续)
《电子工艺技术》2012年第1期60-62,共3页史建卫 
无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力,易造成元件或焊点失效等。通过对...
关键词：冷却速率 无铅再流焊 金属间化合物 焊点质量 应变速率 
冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响(待续)被引量：1
《电子工艺技术》2011年第6期373-375,共3页史建卫 
无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力,易造成元件或焊点失效等。通过对...
关键词：冷却速率 无铅再流焊 金属间化合物 焊点质量 应变速率 
无铅再流焊装置新的使用方法
《现代表面贴装资讯》2011年第2期53-56,共4页梁鸿卿 
1、引言 在电子领域，限制使用无铅焊料己成为一种义务，任何Sn—Pb焊料均由无铅焊料所代替。然而，在替代过程中，确立对替代焊料与器件的评价方法，整合支撑制造过程稳定可靠的制造技术，要付出相当大的努力，这其中涉及到很多问题...
关键词：无铅再流焊 装置 无铅焊料 电子领域 限制使用 评价方法 制造技术 稳定可靠 
HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究被引量：5
《电子工艺技术》2010年第5期261-266,共6页邱华盛 曾福林 樊融融 
HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象是严重威胁产品质量、导致生产线不能正常运转甚至停线的较严重的质量事件。重点分析了无铅再流焊接过程中最常见的爆板现象,讨论了爆板发生的机理,并在此基础上探讨了抑制爆板的技术措施。
关键词：HDI板 无铅再流焊接 爆板 
《电子工艺技术》2009年总索引(总第213期～218期)
《电子工艺技术》2009年第6期I0001-I0004,共4页
关键词：电子工艺 印制电路板 印刷电路板(材料) 电子组装 SMT BGA 无铅焊膏 总索引 无铅再流焊 高能武 
无铅再流焊冷却速率研究应用现状
《电子电路与贴装》2009年第4期24-28,共5页徐波 王乐 史建卫 钱乙余 
阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状，总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷，提高焊点可靠性。
关键词：冷却速率 无铅钎料 再流炉 快速冷却 焊点可靠性 
冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响被引量：1
《现代表面贴装资讯》2009年第2期43-52,共10页史建卫 江留学 梁永君 杨建民 柴勇 
无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织，间接控制金属间化合物厚度和形态，影响焊点断裂模式，提高焊点综合性能。但由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力，易造成元件或焊点失效等。本文...
关键词：冷却速率 无铅再流焊 金属间化合物 焊点质量 应变速率 
氮气保护对无铅再流焊焊点外观质量的影响被引量：5
《电子工业专用设备》2007年第10期44-49,共6页史建卫 梁永君 王洪平 
由于无铅钎料润湿性较差,在实际生产中普遍采用氮气保护。通过新制定的氮气保护无铅再流焊工艺,对焊点外观质量进行了统计分析。其结果显示氮气保护可以减少元件偏移和桥连等缺陷,对竖碑、焊球和锡珠等缺陷也有一定影响。
关键词：氮气保护 无铅再流焊 焊点质量 元件偏移 空洞 
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