无铅再流焊冷却速率研究应用现状  

作　　者：徐波[1,2] 王乐[1,2] 史建卫[1,2] 钱乙余[1,2] 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室 [2]日本电子科技（深圳）有限公司

出　　处：《电子电路与贴装》2009年第4期24-28,共5页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状，总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷，提高焊点可靠性。This article introduces the researches of the effect of cooling rate on lead-free reflow soldering quality, and summarizes how the cooling rate effects the solder and the reliability of solder joints in SMT. It should be paid much attention to fast cooling because it can decrease the defects of PCB assemblies and promote the reliability of solder joint.

关 键 词：冷却速率 无铅钎料 再流炉 快速冷却 焊点可靠性 

分 类 号：TG454[金属学及工艺—焊接]