无铅再流焊设备配置工艺性评估  

Process Evaluation for Lead-free Refow Soldering Equipment Confguration

作　　者：杜彬 史建卫 王玲 廖厅 王卫 

机构地区：[1]中国电器科学研究院有限公司,广东广州510300 [2]集适自动化科技(上海)有限公司深圳分公司,广东深圳518103

出　　处：《电子工艺技术》2013年第6期337-341,366,共6页Electronics Process Technology

基　　金：国家十二.五科技支撑计划项目(项目编号:2011BAF11B04)

摘　　要：无铅钎料的高熔点和低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战。从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求。Higher melting point and poor wettability of free-lead solder challenge the traditional refow soldering equipments.Taking into account of practical soldering process, analyze and illustrate the demands of refow soldering equipments in fve aspects： heating system, process control system, fux management system, cooling system and N2protection.

关 键 词：再流焊 无铅化组装 强制热风对流 氮气保护 助焊剂管理 

分 类 号：TN60[电子电信—电路与系统]