邱华盛

作品数：12被引量：12H指数：2
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表贴热保护型瞬态抑制二极管器件的设计应用
《电子工艺技术》2025年第1期7-10,共4页孙磊 李浩 聂中明 统雷雷 王世堉 邱华盛 
热保护型瞬态抑制二极管(TTVS)通常被用作防止雷击等异常大电流的保护器件,在通讯基站电源系统中广泛应用。该类器件一般都是以插件封装形式出现,通过通孔焊接方式安装到PCB上。全表面贴需求的提出,不但意味着器件封装形式的改变;而且...
关键词：TTVS 表贴 脱扣 熔断 
焊膏印刷SPI控制阈值与印刷质量的关系
《电子工艺技术》2023年第4期59-62,共4页麦彦 邱华盛 孙磊 统雷雷 
随着单板布局密度的增加和元器件的微型化,以及细间距器件的应用不断增多,焊点的尺寸越来越小,单位面积上的焊点数越来越多,给SMT焊膏印刷带来了新的挑战。焊膏印刷后出现少锡、漏印、偏移、拉尖、短路、多锡等不良的几率也随之增加,直...
关键词：阈值 体积比 面积比 印刷 焊接 
针对AOI的不良品漏检的自动判定被引量：1
《电子工艺技术》2023年第2期59-62,共4页统雷雷 姜田磊 李鹏 邱华盛 孙磊 
自动光学检测(AOI)作为单板生产过程的重要拦截工序之一,存在着焊接不良品漏检的问题,造成不良品维修成本的增加。为此,成立了AOI攻关团队,深入分析不良品漏检根因,积极探索。通过海量数据分析和迭代改进,开发了“Missing算法”,在AOI...
关键词：AOI Missing算法 自动拦截 垫料 缺件 翘脚 
应用工艺性及互联可靠性定型试验(续完)
《电子工艺技术》2022年第1期54-59,共6页孙磊 刘哲 邱华盛 王玉 赵丽 郑正德 
经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行了反复的改善和内部测试。以各国内厂家改善后的焊膏样品为对象,模拟正常的SMT生产工序,对试验板进行印刷...
关键词：焊膏 工艺性 可靠性 微电子装备 
应用工艺性及互联可靠性定型试验(续一)
《电子工艺技术》2021年第6期360-365,共6页孙磊 刘哲 邱华盛 王玉 赵丽 郑正德 
经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行了反复的改善和内部测试。以各国内厂家改善后的焊膏样品为对象,模拟正常的SMT生产工序,对试验板进行印刷...
关键词：焊膏 工艺性 可靠性 微电子装备 
应用工艺性及互联可靠性定型试验(待续)
《电子工艺技术》2021年第5期302-306,共5页孙磊 刘哲 邱华盛 王玉 赵丽 郑正德 
经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行了反复的改善和内部测试。以各国内厂家改善后的焊膏样品为对象,模拟正常的SMT生产工序,对试验板进行印刷...
关键词：焊膏 工艺性 可靠性 微电子装备 
波峰焊接用焊料条导入试验研究
《现代表面贴装资讯》2012年第2期43-48,42,共7页黄祥彬 刘哲 邱华盛 刘洪林 马庆魁 樊融融 
本文以广西泰星公司的焊料条为例，并给合电子产品组装实际工程应用要求，论述了波峰焊接用焊料条的遴选方法，导入试验的主要选项、方法及其要求。最终达到所选焊材具有最好的性价比、良好的工程应用特性，优秀的波峰焊接效果，满意的...
关键词：焊料 波峰焊接 试验研究 
三层PoP无铅组装工艺
《现代表面贴装资讯》2011年第6期16-20,共5页刘哲 张平予 梁剑 邱华盛 
随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展，PoP因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP封装，并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明，三层PoP的组装难点与两层PoP相比，仍然聚焦于助焊剂...
关键词：POP 助焊剂 锡膏 
微量Co对第二代低银SAC焊料合金改性机理研究被引量：3
《电子工艺技术》2011年第6期330-334,356,共6页樊融融 刘哲 邱华盛 伊藤学 森公章 入泽淳 
目前电子制造业界把低成本的低Ag无铅焊料合金定义为第二代无铅焊料合金。在目前已公开的第二代无铅低Ag焊料合金类型中,又以掺入微量Co改性的应用性能和可靠性表现最优秀而受到了关注。重点对该类型焊料合金掺Co改性的机理展开了研究...
关键词：无铅焊料 低Ag合金 掺Co改性 SMT 
“Im-Sn+热处理”涂层工艺研究被引量：1
《电子工艺技术》2011年第2期76-79,89,共5页曾福林 邱华盛 刘哲 樊融融 
现代电子产品应用和生产中抗恶劣环境的侵蚀能力和贮存过程中可焊性的保持,一直是存在于电子产品应用和生产中的极其重要的问题。寻求一种能较好地同时满足上述要求的表面镀层工艺,国内外均在研究中。介绍了一种经过长时间的全面可靠性...
关键词：涂层 Im-Sn 无铅焊接 虚焊 
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