三层PoP无铅组装工艺  

作　　者：刘哲[1] 张平予[1] 梁剑[1] 邱华盛[1] 

机构地区：[1]中兴通讯通讯股份有限公司

出　　处：《现代表面贴装资讯》2011年第6期16-20,共5页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展，PoP因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP封装，并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明，三层PoP的组装难点与两层PoP相比，仍然聚焦于助焊剂的使用上，但对维修和Underfill技术方面的要求则变得更加严格。

关 键 词：POP 助焊剂 锡膏 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]