张平予

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三层PoP无铅组装工艺
《现代表面贴装资讯》2011年第6期16-20,共5页刘哲 张平予 梁剑 邱华盛 
随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展，PoP因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP封装，并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明，三层PoP的组装难点与两层PoP相比，仍然聚焦于助焊剂...
关键词：POP 助焊剂 锡膏 
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