梁剑

作品数：5被引量：8H指数：1
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发文主题：助焊剂锡膏焊点QFNPOP更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>
发文期刊：《现代表面贴装资讯》《中国材料科技与设备》《电子工艺技术》更多>>
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大尺寸2.5D芯片焊接工艺与可靠性分析被引量：1
《电子工艺技术》2020年第4期245-248,共4页马军华 贾忠中 李一鸣 梁剑 李丹霞 孙瑜 
通过对加强型(Stiffener)与盖型(Lid)两种2.5D封装BGA芯片进行焊接工艺与板级焊点可靠性验证,揭示了2.5D芯片特征参数对焊接与可靠性的影响机理,提出了对芯片内部热膨胀系数、共面度和动态翘曲的控制要求,并给出焊接工艺的改善方案。
关键词：2.5D BGA 焊点 可靠性 
锡膏应用可靠性研究
《电子工艺技术》2018年第6期367-369,共3页郑正德 梁剑 王玉 
高压细间距BTC器件的使用,增加了锡膏残留引起产品漏电和打火的风险,对锡膏应用可靠性提出了挑战。通过设计试验板,模拟QFN等BTC器件焊接与老化环境,在线监测高压细间距引脚间的SIR来研究锡膏的可靠性。结果表明可有效筛选出匹配应用要...
关键词：锡膏 可靠性 BTC QFN 
BTC器件底部助焊剂残留物形成机理与影响研究被引量：7
《电子工艺技术》2018年第5期307-310,共4页梁剑 郑正德 王玉 
在组装底部焊端类器件时,由于PCB和器件之间的离板高度很小,大部分小于0.2 mm,在再流焊过程中锡膏中的挥发物逃逸困难,容易引发引脚间阻抗降低的问题,导致芯片烧毁或功能丧失。着重对产生这些问题的机理进行研究分析,并探讨了两种解决...
关键词：电子组装 SMT BTC 助焊剂残留 阻抗降低 
钛酸钡陶瓷电容机械性能的尺寸效应
《中国材料科技与设备》2013年第4期20-22,共3页董建利 方亚龙 唐彬 胡文成 梁剑 付红志 刘哲 
国家自然科学基金委员会与中国工程物理研究院联合基金资助项目（10976006）;中兴通讯产学研项目（WF201245）;电子科技大学创新基金资助项目（CX20110703012）
以粉体粒径为0．3pm～0．7pm的BaTiO3粉体为原料．采用传统陶瓷工艺，研究了微粉尺寸对钛酸钡陶瓷机械性能的影响，从粉体形貌、晶粒形貌、相结构、微观结构、应力变化及最终的机械性能改变等方面分析了纯BaTiO3陶瓷的晶粒尺寸效应。实...
关键词：陶瓷电容器 粉体 尺寸效应 机械性能 
三层PoP无铅组装工艺
《现代表面贴装资讯》2011年第6期16-20,共5页刘哲 张平予 梁剑 邱华盛 
随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展，PoP因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP封装，并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明，三层PoP的组装难点与两层PoP相比，仍然聚焦于助焊剂...
关键词：POP 助焊剂 锡膏 
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