冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响  

作　　者：史建卫 江留学 梁永君 杨建民 柴勇 

机构地区：[1]日东电子科技（深圳）有限公司 [2]不详

出　　处：《现代表面贴装资讯》2009年第2期43-52,共10页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织，间接控制金属间化合物厚度和形态，影响焊点断裂模式，提高焊点综合性能。但由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力，易造成元件或焊点失效等。本文通过对文献中研究结果的总结，设计了炉冷、空冷和水冷等几种再流焊冷却方式，并对焊点进行了强度测试和组织成分分析，建议工业用最佳冷却斜率控制在3～6℃／s。

关 键 词：冷却速率 无铅再流焊 金属间化合物 焊点质量 应变速率 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] U463.83[机械工程—车辆工程]