SiP所用基片的技术动向  

作　　者：梁鸿卿[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二研究所

出　　处：《现代表面贴装资讯》2008年第2期39-42,共4页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：一般的电子设备的竞争优势由下式计算：Index of Merit=（Function）÷（Power×Cost×Size）其中：Power：半导体的消耗电力：Cost，Size：与安装相关的因素；Function：电子设备所搭载的功能如果是功能相同的电子设备，则耗电少、成本低且尺寸小或质量轻的产品，其竞争力强。对数码相机来说，同一功能的情况下（如相同的清晰度和附加功能），则电池持久，成本低，而且质量轻的产品，其竞争力强。而对手机来说，键盘由人工固定而不能使产品作得极小。所以，竞争力表现在耗电、成本及功能上。

关 键 词：技术动向 SIP 基片 电子设备 POWER 成本低 竞争力 竞争优势 

分 类 号：TN915.04[电子电信—通信与信息系统] TN65[电子电信—信息与通信工程]