SiP的最新技术动向  

作　　者：梁鸿卿[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二研究所

出　　处：《现代表面贴装资讯》2008年第3期49-52,共4页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：1、SiP技术的需求 当今的信息化社会促进了小型便携式电子设备系统的多功能化，并进一步促进了多媒体处理和网络功能的融合。为了应对这些要求，仅采用原本的SOC（System On Chip）则在功能上和成本上都不相适应了，故而SiP（System In Package）应时而生。SiP原本是为应对某些设备制造的SOC工艺技术水平而采取的措施，而如今却成了比最尖端的SOC工艺技术还要先进的解决方案和工艺指南。

关 键 词：技术动向 SIP 工艺技术水平 信息化社会 多媒体处理 IP技术 多功能化 设备系统 

分 类 号：TN915.04[电子电信—通信与信息系统] TP362[电子电信—信息与通信工程]