低温无铅焊料的技术课题与开发方向  

Technical Topics and Development Tendency of Low Temperature Lead-Free Solder

作　　者：梁鸿卿[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024

出　　处：《印制电路信息》2007年第8期64-68,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：低温无铅焊料是实现无铅化应用的关键因素之一,目前国外正在加紧这方面的研究。文章以日本为例,介绍低温无铅焊料的技术课题与开发方向。The lead-free solder of low temperature is achieves lead-free application key-aspects, the overseas is hard studying in this aspect at present. This article take Japan as an example, introduce technical topic and development direction of low temperature lead-free solder.

关 键 词：无铅焊料 低温安装 技术课题 发展趋势 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]