采用真空来制作芯片  

Making Chips From Thin AIR

作　　者：Tom R.Halfhill 马志强 

出　　处：《电子产品世界》2007年第11期131-133,共3页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：IBM新“Air-Gap”技术采用真空作为低介电常数材料 真空管从计算机中巳消失了数十年，但如今真空却做出令人吃惊的反击。IBM推出一新半导体制造技术，该技术通过“空气隙”（Air—Gap，实际是微小的真空洞）来替换集成电路中铜线附近的常规绝缘材料。初步结果显示其效果甚至比最新的固体低电介质常数材料还要好。

关 键 词：真空管 半导体制造技术 低介电常数材料 芯片 制作 绝缘材料 集成电路 介质常数 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]