微量元素对Sn-0.7Cu无铅钎料抗氧化性能的影响  

Effect of the microelements on the oxidation-resistance of Sn-0.7Cu lead-free solder

作　　者：李广东[1] 郝虎[1] 史耀武[1] 夏志东[1] 雷永平[1] 

机构地区：[1]北京工业大学材料科学与工程学院,北京100022

出　　处：《电子元件与材料》2007年第11期49-52,共4页Electronic Components And Materials

基　　金："十一五"国家科技支撑重点资助项目(2006BAE03B02);北京市属市管高等学校人才强教计划资助项目"环境协调连接材料与加工技术"学术创新团队计划资助

摘　　要：以Sn-0．7Cu系无铅钎料合金为基础，添加微量的P、Ge、Ga、RE元素，进行了280℃大气环境下氧化试验，通过对含有不同微量元素的无铅钎料表面氧化状况的对比及分析，研究了不同微量元素对Sn-0．7Cu无铅钎料抗氧化性能的影响。发现当P和Ga同时添加时，得到Sn-0．7Cu-（0．001～0．1）P-（0．0001～0．1）Ga无铅钎料的抗氧化性能高于Sn-0．7Cu．（0．001～0．1）P和Sn-0．7Cu-（0．0001～0．1）Ga的抗氧化性能。Sn-0.7Cu lead-free solder alloy was selected as a base alloy, microamount of P. Ge. Ga or RE was added into Sn-0.7Cu base alloy. The experiment on oxidation-resistance behavior of the lead-free solders was carried out at 280 ℃ under the conditions of atmosphere. The effects of different trace elements on the oxidation-resistance of Sn-0.7Cu lead-free solder were analyzed. The results show that the oxidation-resistance behavior of Sn-0.7Cu-（0.001～0.1）P-（0.000 1～0.1） Ga is higher than Sn-0.7Cu-（0.001～0.1）P and Sn-0.7Cu-（0.000 1～0.1）Ga.

关 键 词：金属材料 SN-0.7CU 抗氧化 微量元素 

分 类 号：TN604[电子电信—电路与系统]