赛米控推出专用于风电的SKiiP模块  

在线阅读下载全文

出  处:《现代制造》2007年第34期19-19,共1页Maschinen Markt

摘  要:对于发展迅猛的风力发电市场,赛米控可以提供SKiiP模块。该SKJiP功率子系统所采用的压接技术已经具有超过15年的历史。模块中采用该技术的半桥模块是通过压力板和桥架将DBC直接压接到散热器上,而没有使用任何焊接,这确保了压力的均匀分布。由此,带有半导体芯片的陶瓷基板和散热器之间建立了很好的热连接。同带底板的标准模块相比,它的热循环能力提高了5倍,即使在非常恶劣的气候条件下也能够实现。

关 键 词:IP模块 风电 压接技术 半导体芯片 发电市场 均匀分布 陶瓷基板 标准模块 

分 类 号:TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关的主题
相关的作者对象
相关的机构对象