CMP润滑方程的Chebyshev加速超松弛法求解  

作　　者：高太元[1] 李明军[1] 高智[2] 

机构地区：[1]湘潭大学数学与计算科学学院,湘潭411105 [2]中国科学院力学研究所LHD实验室,北京100085

出　　处：《自然科学进展》2007年第12期1724-1728,共5页

基　　金：国家自然科学基金资助项目(批准号:10676031;50675185)

摘　　要：化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)是一项融合了化学分解和机械力学的工艺技术,其中包含了流体动力润滑的作用.文中通过分析流场效应,建立了Sum在化学机械抛光实验基础上获得的润滑(Reynolds)方程,利用Chebyshev加速超松弛技术对润滑方程进行求解,得到了新的抛光液压力分布模型,给出了一些新的载荷及转矩在不同参数下的变化情况.

关 键 词：化学机械抛光 润滑方程 压力分布模型 Chebyshev加速超松弛技术 

分 类 号：TQ22[化学工程—有机化工]