2007年前三季台湾IC产业回顾与展望  

作　　者：彭茂荣 

机构地区：[1]台湾地区工研院

出　　处：《电子与电脑》2007年第12期15-16,共2页Compotech

摘　　要：根据台湾地区工研院IEK ITIS计划统计．2007年前三季台湾地区IC总体产业产值（含设计、制造．封装．测试）为新台币10．788亿元．较2006年前三季增长6．8％。其中设计业产值为新台币2．940亿元．较2006年前三季增长274％;制造业为新台币5．463亿元．较2006年前三季衰退1．2％;封装业为新台币1．640亿元．较2006年前三季增长4．3％；

关 键 词：IC产业 台湾地区 展望 计划统计 设计业 制造业 封装业 工研院 

分 类 号：F426.63[经济管理—产业经济]