封装业

作品数：59被引量：41H指数：3
导出分析报告
相关领域：经济管理电子电信更多>>
相关作者：赵钰赵明华张东王小康俞忠钰更多>>
相关机构：江苏长电科技股份有限公司中华人民共和国工业和信息化部信息产业部台湾应解股份有限公司更多>>
相关期刊：《半导体技术》《中国高新区》《中国电子商情》《电子元件与材料》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
从亏损小厂到全球封装业前三,长电科技拼的是真正的实力
《中国电子商情》2017年第10期30-33,共4页单祥茹 
一贯的低调做事风格,使得业界对王新潮董事长以及他带领的长电科技知之甚少。当笔者与几位媒体同行走进长电科技的大门,尤其是与王新潮董事长面对面交流后发现,从亏损小厂到世界前三,长电科技走过的每一步可谓惊心动魄,极富传奇色彩,拼...
关键词：科技 封装业 亏损 实力 封装测试 做事风格 董事长 创始人 
从亏损小厂到全球封装业前三,长电科技拼的是真正的实力
《中国电子商情》2017年第7期30-33,共4页单祥茹 
长电科技董事长王新潮表示:"中国集成电路行业赶超世界先进水平,封装测试将率先登顶。长电科技收购星科金朋不仅仅是为了赚钱,而是要为中国半导体业争口气。实力说话是长电的志气也是自信。我一切的出发点是希望长电的明天更好,可以冲...
关键词：长电科技 集成电路行业 封装测试 半导体业 世界先进水平 集成电路封装 分立器件 晶圆级封装 半导体封装 行业排名 
积极参与到国家02专项实践中——机遇与挑战
《电子工业专用设备》2014年第3期69-69,70,共2页ASM先进太平洋(香港)有限公司 
中国的半导体封装业起源于20世纪60年代，在关键技术上采取引进和模仿的方式，而且当时封装企业与设备商双方都对封装核心技术比较保守，缺少有效的合作平台；工艺等技术层面的信息交流也不充分，没有形成统一协调的产业链，使半导体产...
关键词：半导体产业 封装业 信息交流 技术 设备商 产业链 
创新引领 勇攀高峰——走进讯芯电子科技(中山)有限公司
《中国高新区》2014年第5期63-65,共3页李琳 
封装,顾名思义就是密封包装,然而,对于半导体行业而言,封装的意义远不是那么简单,而是对其设计和制造一个非常重要的整合过程.作为我国半导体产业的重要组成部分,国内半导体封装业从上世纪九十年代开始稳定快速发展,目前已经聚集了超过...
关键词：电子科技 半导体行业 公司 有限 中山 创新 半导体产业 封装业 
芯片制造业和封装业面临转型升级
《电子工业专用设备》2012年第12期56-58,共3页
我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求。芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。东部沿海制造、封装企业在丧失地域优势的情况下，如...
关键词：芯片制造业 封装业 集成电路设计业 东部沿海 地域优势 技术 
LED中游——封装行业在激烈竞争中成长
《中国科技财富》2012年第3期34-36,共3页房艳菲 
正我国LED封装行业发展背景LED光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减排效应,将使LED光电产业更加符合我们国家的能源、减碳战略,而获得更多的产业支持和市场需求,成为一道...
关键词：器件封装 激烈竞争 封装产业 光电产业 企业 封装技术 产业链 行业 封装业 成长 
Kyzen将推出全新发布的先进封装业的清洗溶剂
《现代表面贴装资讯》2011年第4期27-27,共1页
为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司日前宣布，其将在2011年NEPCON华南展的1350号展台，推出其最新的适用于先进封装业的清洗溶剂——AquanoxA4638．
关键词：清洗溶剂 封装业 精密清洗 制造业 高科技 厂商 
国内LED封装产业的现状与前景分析
《电源技术应用》2011年第7期65-67,共3页胡志鹏 
1 LED封装产业概述 1）LED产业链 LED产业链分为上、中、下游，上游是外延片生产、中游是芯片生产、下游是指封装业。其中上游外延片生产的技术含量最高，投资也大，其次是中游芯片，下游封装行业低端进入容易。但事实上，目前封装对...
关键词：LED封装 产业链 芯片生产 国内 技术含量 外延片 中上游 封装业 
我国LED封装业 潇潇烟雨笼群山
《电子元件与材料》2011年第6期52-52,共1页
LED光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,非常符合现今世界的主题。LED光电产业符合我国的能源、减碳战略,也将会获得其他产业的支持与市场需求。
关键词：LED 封装业 朝阳产业 光电产业 市场需求 
江苏省集成电路封装业 技术水平与国际主流同步
《电子元件与材料》2011年第6期73-73,共1页
＂十一五＂期间,江苏省集成电路封装技术创新能力显著提高,承担国家科技重大专项＂极大规模集成电路制造装备及成套工艺＂（02专项）等重大科技项目60多项,全面掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术（WL-CSP）、硅通孔技术（TSV）、系统级封装...
关键词：技术创新能力 集成电路封装 江苏省 流同步 国际 封装业 大规模集成电路 封装技术 
全选清除导出
共6页<123456>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部