国内LED封装产业的现状与前景分析  

作　　者：胡志鹏 

出　　处：《电源技术应用》2011年第7期65-67,共3页Power Supply Technologles and Applications

摘　　要：1 LED封装产业概述 1）LED产业链 LED产业链分为上、中、下游，上游是外延片生产、中游是芯片生产、下游是指封装业。其中上游外延片生产的技术含量最高，投资也大，其次是中游芯片，下游封装行业低端进入容易。但事实上，目前封装对于高亮度芯片的散热、

关 键 词：LED封装 产业链 芯片生产 国内 技术含量 外延片 中上游 封装业 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]