江苏省集成电路封装业 技术水平与国际主流同步  

出　　处：《电子元件与材料》2011年第6期73-73,共1页Electronic Components And Materials

摘　　要：＂十一五＂期间,江苏省集成电路封装技术创新能力显著提高,承担国家科技重大专项＂极大规模集成电路制造装备及成套工艺＂（02专项）等重大科技项目60多项,全面掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术（WL-CSP）、硅通孔技术（TSV）、系统级封装技术（SiP）等当今世界三大主流封装技术,技术水平与国际主流同步发展。

关 键 词：技术创新能力 集成电路封装 江苏省 流同步 国际 封装业 大规模集成电路 封装技术 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]