引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展  

Development of Cu-Ni-Si alloy for lead frame

作　　者：李银华[1] 刘平[1] 田保红[1] 贾淑果[1] 任凤章[1] 张毅[2] 

机构地区：[1]河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003 [2]西安理工大学材料科学与工程学院,陕西西安710048

出　　处：《材料研究与应用》2007年第4期260-264,共5页Materials Research and Application

基　　金：国家"863"计划(2006AA03Z528);国家自然科学基金(50571035);河南省杰出青年基金(0521001200)

摘　　要：综述了引线框架用Cu-Ni-Si合金发展的历史,阐述了Ni,Si元素的质量比及含量对Cu-Ni-Si合金性能的影响,Cu-Ni-Si合金的强化机制及影响其电导率的因素.指出了Cu-Ni-Si合金目前存在的问题及微合金化的Cu-Ni-Si具有成为高强高导引线框架材料的潜力.This paper reviews the development history of Cu-Ni-Si lead frame material, elaborates the influences of weight ratio and quantities of Ni and Si on Cu-Ni-Si alloy, the strengthening mechanism of Cu-Ni-Si alloy and the effect factors of its electrical conductivity, and analyzes the existing problems of Cu-Ni-Si alloy at present, and puts forward that the tiny alloy Cu-Ni-Si material has the potential of becoming the high strength and high conductivity material for lead frame.

关 键 词：Cu—Ni—Si 引线框架 高强高导 微合金化 

分 类 号：TG146.1[一般工业技术—材料科学与工程]